微电子所在芯粒集成电迁移EDA工具研究方向取得重要进展
随着高性能人工智能算法的快速发展,芯粒(Chiplet)集成系统凭借其满足海量数据传输需求的能力,已成为极具前景的技术方案。该技术能够提供高速互连和大带宽,减少跨封装互连,具备低成本、高性能等显著优势,获得广泛青睐。但芯粒集成中普遍存在供电电流大、散热困难等问
随着高性能人工智能算法的快速发展,芯粒(Chiplet)集成系统凭借其满足海量数据传输需求的能力,已成为极具前景的技术方案。该技术能够提供高速互连和大带宽,减少跨封装互连,具备低成本、高性能等显著优势,获得广泛青睐。但芯粒集成中普遍存在供电电流大、散热困难等问
传统上,半导体芯片设计成本高昂,且由少数几家主流电子设计自动化(EDA)供应商掌控,分别为铿腾电子(Cadence)、新思科技(Synopsys)和西门子EDA(Siemens EDA),他们凭借受保密协议(NDA)和限制性许可保护的专有工具占据主导地位。此外
在多变的国际环境下,国产EDA的重要性和紧迫性日益凸显。5月29日,#概伦电子、#广立微双双涨停,#华大九天大涨14.17%。
2025年5月,外媒突传美国对中国EDA工具开始了新一轮的出口管制,意在限制我国先进制程的突破。EDA工具已成为国家战略安全和科技自主进步的重要抓手,它是半导体产业链最上游、壁垒最高的环节之一,承载着从芯片功能设计到物理实现的全流程。目前国内EDA工具现状如何